
SOLIDWORKS MODSIM產(chǎn)品介紹:走進(jìn)多物理場(chǎng)仿真
首先來聊聊流體分析部分,也就是我們常說的CFD軟件。CFD(Computational Fluid Dynamics,計(jì)算流體動(dòng)力學(xué))軟件通過數(shù)值方法模擬流體流動(dòng)、傳熱、傳質(zhì)及化學(xué)反應(yīng)等過程,廣泛應(yīng)用于工程領(lǐng)域,幫助工程師分析和優(yōu)化設(shè)計(jì)。通常我們會(huì)借助CFD軟件模擬流體流動(dòng)、溫度分布和壓力場(chǎng)及部分復(fù)雜的流體問題如如湍流、多相流、非牛頓流體等,從而幫助工程師優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì),提升性能。
在3DEXPERIENCE平臺(tái)中,可以通過以下角色進(jìn)行流體力學(xué)分析:
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Fluid Dynamics Engineer 流體力學(xué)工程師(以下簡(jiǎn)稱FMK)
FMK(Fluid Dynamics Engineer)是專為設(shè)計(jì)師和工程師服務(wù)的流體分析角色,用于解決復(fù)雜的流體動(dòng)力學(xué)問題。FMK集成了CAD、CFD和PLM(產(chǎn)品生命周期管理)功能,支持從設(shè)計(jì)到仿真的端到端流程,具有高效、易用和強(qiáng)大的數(shù)值模擬能力。
FMK基于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的有限體積法(FVM),采用RANS(雷諾平均Navier-Stokes)湍流模型進(jìn)行流體動(dòng)力學(xué)模擬;支持多種湍流模型,如SST k-ω、Spalart-Allmaras和Realizable k-ε模型,適用于不同類型的內(nèi)外部流動(dòng)問題。另外同其他基于云端的角色一樣,F(xiàn)MK支持云端求解,用戶可以在本地或云端運(yùn)行模擬,最高支持144核并行計(jì)算,顯著提升大規(guī)模問題的求解效率。FMK支持以下類型的模擬:
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穩(wěn)態(tài) & 瞬態(tài)流動(dòng)
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層流和湍流
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全速度覆蓋
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不可壓縮,可壓縮
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亞音速, 跨音速, 超音速
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牛頓和非牛頓流體
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自由液面 (VOF)
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自然共軛傳熱
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輻射問題
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人體舒適度模型
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焦耳熱, 電阻模型
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風(fēng)扇和擋板 (導(dǎo)電,多孔)
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多孔介質(zhì),旋轉(zhuǎn)區(qū)域 (MRF)
最后我們來談?wù)勲姶欧治鼋巧?。由?G、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車等技術(shù)的興起,機(jī)轉(zhuǎn)電可以說是目前機(jī)械行業(yè)的主流趨勢(shì)。隨著電動(dòng)化的不斷加速和電磁場(chǎng)數(shù)值算法及電磁軟件的飛速發(fā)展,電磁分析軟件已經(jīng)成為結(jié)構(gòu)進(jìn)行各項(xiàng)電磁性能驗(yàn)證的重要工具。常見的產(chǎn)品如電機(jī)、電磁閥、變壓器、各類天線、濾波器、PCB板、半導(dǎo)體設(shè)備等都會(huì)涉及到電磁分析。
在3DEXPERIENCE平臺(tái)中,可以通過以下角色進(jìn)行電磁分析:
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Electromagnetics Engineer 電磁學(xué)工程師(以下簡(jiǎn)稱EMC)

EMC角色基于達(dá)索著名的電磁分析軟件CST,其用戶界面及使用方法與桌面版CST完全一致,是一款功能強(qiáng)大的電磁場(chǎng)仿真軟件。CST/EMC強(qiáng)大且多樣的的求解器使其廣泛應(yīng)用于電磁兼容性(EMC)、天線設(shè)計(jì)、射頻器件優(yōu)化等領(lǐng)域。EMC支持從低頻靜磁場(chǎng)到高頻場(chǎng)的全頻段電磁仿真,并提供多物理場(chǎng)耦合功能(自帶穩(wěn)態(tài)熱求解器、 瞬態(tài)熱求解器、 共軛熱傳遞求解器和結(jié)構(gòu)應(yīng)力求解器 ,可以進(jìn)行結(jié)構(gòu)分析及熱分析),能夠滿足復(fù)雜工程問題的仿真需求。
以上就是本系列文章的全部?jī)?nèi)容,總結(jié)一下,本系列文章介紹了SOLIDWORKS MODSIM方法,我們希望通過這種基于平臺(tái)的SOLIDWORKS MODSIM方式改變現(xiàn)有常見的多物理場(chǎng)仿真使用場(chǎng)景,將所有分析角色全部融合在同一套架構(gòu)之下,既保證了通用性,又消除了軟件之間的程序壁壘,為簡(jiǎn)化多物理場(chǎng)耦合計(jì)算提供了最大的可能性和便利性。通過MODSIM方法可以幫助企業(yè)建立更加順暢的研發(fā)流程,在當(dāng)前內(nèi)卷的環(huán)境下提高產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。